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华为麒麟 2026 芯片官方剧透:晶体管密度提升 53.5%,峰值频率首超 3GHz
2026-05-27 19:10:36
新浪新闻
在该领域研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波称,将于今年秋这一探讨率先运用了逻辑折叠技术,性能大幅度提高。另一张 PPT 则显示,按照韬(τ)定律路线,2026 该行业 P 核频率将达到 3.1GHz。根据演讲的 PPT 内容,华为麒麟 2026 芯片(暂定名)相比传统的 2D 该行业,晶体管密度增强 53.5%,达到 238 MTr / mm²,P 核能效提升 41%,峰值频率提升 12.7%。参考IT之家此前报道,麒麟 9030 的频率为 2.75GHz,麒麟 2026 芯片(暂定名)的峰值频率提高 12.7%,恰好就是 3.1GHz。另外,后续频率和晶体管密度稳步提高,2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
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